NVIDIA GH200
NVIDIA 首款 CPU+GPU 异构集成"超级芯片"（2022 公布，2024-Q1 量产），把 1 颗 72 核 ARM Neoverse V2 CPU（Grace）和 1 颗 H100/H200 GPU（Hopper）通过 NVLink-C2C（900 GB/s 双向）封装在同一模组中，是 GB200 NVL72 架构（Grace+Blackwell）的前身。
关键规格
| 维度 | 数值 |
|---|---|
| CPU | Grace 72-core ARM Neoverse V2 |
| GPU | Hopper（H100 / H200 SKU 可选） |
| CPU↔GPU 互联 | NVLink-C2C 900 GB/s（vs PCIe Gen5 的 ~128 GB/s） |
| GPU 显存 | 96GB HBM3 / 141GB HBM3E（GH200 H200 版） |
| CPU 内存 | 480GB LPDDR5X |
| 总系统内存 | 624GB（统一寻址） |
| TDP | 1,000W（CPU + GPU 合计） |
| 互联 | NVLink 4 + InfiniBand NDR400 |
市场定位
GH200 开创了 NVIDIA "GPU 不再是 PCIe 配角，而是与 CPU 平等的计算节点"范式：
- NVLink-C2C 900 GB/s —— 是 PCIe Gen5 的 7 倍，GPU 可以直接访问 CPU 内存
- 适合超大模型训练（参数+激活值超出 GPU 显存的场景）
- 是 Blackwell 时代 GB200 / GB300 Grace+Blackwell 架构的技术验证
客户与部署
- Microsoft Azure / AWS / Oracle Cloud Infrastructure 2024 部署 GH200 实例
- 科研超算：Los Alamos National Laboratory / Jülich Supercomputing Centre / CINECA 等 HPC 中心采购
- AI 实验室：少量用于超大模型训练实验
实际市场：GH200 量产后被 GB200 快速取代（2024-H2 起），是 NVIDIA"过渡型"产品，体量远低于 H100 / B200。
演进路线
GH200（Hopper Grace, 2022-2024）→ GB200 NVL72（Blackwell Grace, 2024-2025）→ GB300 NVL72（Blackwell Ultra Grace, 2025-2026）→ Vera Rubin（CPU 升级为 Vera, 2026+）
关联
↑ up::2-01-核心逻辑芯片 ARM Neoverse HBM3E ↓ down::3-01-云计算与智算平台 ∈ belongs_to::2-01-核心逻辑芯片