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第二层 · 更新 2026·08·05
概念 技术 / 术语

NVIDIA GH200

GH200 · Grace Hopper · Grace Hopper 超级芯片 · GH200 Superchip

NVIDIA 首款 CPU+GPU 异构集成"超级芯片"(2022 公布,2024-Q1 量产),把 1 颗 72 核 ARM Neoverse V2 CPU(Grace)和 1 颗 H100/H200 GPU(Hopper)通过 NVLink-C2C(900 GB/s 双向)封装在同一模组中,是 GB200 NVL72 架构(Grace+Blackwell)的前身

NVIDIA GH200 CONCEPT · 概念
首次提出
2022
归属层
第二层 · 芯片系统
关键参与方
NVIDIA · ARM
反向引用
2 处 · 来自 2

NVIDIA GH200

关键规格

维度 数值
CPU Grace 72-core ARM Neoverse V2
GPU Hopper(H100 / H200 SKU 可选)
CPU↔GPU 互联 NVLink-C2C 900 GB/s(vs PCIe Gen5 的 ~128 GB/s)
GPU 显存 96GB HBM3 / 141GB HBM3E(GH200 H200 版)
CPU 内存 480GB LPDDR5X
总系统内存 624GB(统一寻址)
TDP 1,000W(CPU + GPU 合计)
互联 NVLink 4 + InfiniBand NDR400

市场定位

GH200 开创了 NVIDIA "GPU 不再是 PCIe 配角,而是与 CPU 平等的计算节点"范式:

  • NVLink-C2C 900 GB/s —— 是 PCIe Gen5 的 7 倍,GPU 可以直接访问 CPU 内存
  • 适合超大模型训练(参数+激活值超出 GPU 显存的场景)
  • Blackwell 时代 GB200 / GB300 Grace+Blackwell 架构的技术验证

客户与部署

  • Microsoft Azure / AWS / Oracle Cloud Infrastructure 2024 部署 GH200 实例
  • 科研超算Los Alamos National Laboratory / Jülich Supercomputing Centre / CINECA 等 HPC 中心采购
  • AI 实验室:少量用于超大模型训练实验

实际市场:GH200 量产后被 GB200 快速取代(2024-H2 起),是 NVIDIA"过渡型"产品,体量远低于 H100 / B200。

演进路线

GH200(Hopper Grace, 2022-2024)→ GB200 NVL72(Blackwell Grace, 2024-2025)→ GB300 NVL72Blackwell Ultra Grace, 2025-2026)→ Vera Rubin(CPU 升级为 Vera, 2026+)

关联

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